12月23日，万业企业发布公告称，公司拟以自有资金4亿元人民币认购上海半导体装备材料产业投资基金二期（筹）（暂定名，以工商注册名称为准，以下简称“基金”）的份额。该基金总规模拟为20.2亿元人民币，拟由上海半导体装备材料产业投资管理有限公司（以下简称“半导体管理公司”）发起设立，募集规模预计达到15亿元人民币，即可首次募集完成，其余资金预计在2023年6月30日前完成后续募集。目前，主要的意向投资

据东京电视台周三报道，日本芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设一家芯片工厂。据报道，Rapidus最早可能会在2月底之前就新厂址做出正式决定。Rapidus表示，最早可能会在2月底正式决定新工厂选址，北海道西南部约有10万人口，千岁市是一个可能的选址地点。日本政府已表示将向Rapidus投资700亿日元，这是一家由索尼集团和NEC公司等科技公司结盟的合资企业。Rapidus本月早些

据凤凰网江苏消息，1月3日，苏州工业园区2023年一季度重大项目集中开工仪式举行。集中开工的49个产业项目包括：SEW-电机智能制造项目、三星半导体存储芯片项目、科阳半导体先进封装项目、联东U谷项目、光格总部大楼项目、天臣国际医疗总部基地项目、赛芯科技总部项目、源卓光电总部项目等。据悉，今年一季度，苏州工业园区开工项目89个，总投资557亿元，年度计划投资201亿元，涵盖新一代信息技术、高端装备制

据“意法半导体中国”官微消息，意法半导体（以下简称“ST”）总裁兼首席执行官Jean-MarcChery和全球市场营销总裁JeromeRoux于2022年11月重启了对中国的客户的拜访。消息指出，在此次的中国之行中，Jean-MarcChery、JeromeRoux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流，包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代

疫情、高通货膨胀影响之下，消费电子市场持续萎靡，半导体市场需求疲软，产业迈入下行周期。不过，半导体寒冬之下，仍有一些细分领域需求有望慢慢回暖迹象，厂商也在逆势扩产，比如被动元件。订单回暖，被动元件开启补货潮近期，媒体报道被动元件市场需求有望回暖。此前，被动元件行业启动减产、加快库存调整，伴随IC零部件长短料问题解决，近期客户拉货动能复苏，带动被动元件大厂订单回暖。业界透露，伴随订单回暖，被动元件已

近日，应用材料宣布，计划在美国的创新基础设施上投资数十亿美元，并从现在到2030年扩大其全球制造能力。应用材料计划在加州森尼维尔建立下一代基础半导体技术和工艺设备研发中心，其规模将取决于当地政府的支持。这项投资计划于2023年初在硅谷启动。此外，为配合扩大全球基础设施投资，应用材料于12月22日在新加坡区域中心举行扩建破土典礼。新加坡是应用材料公司在美国以外最大的工厂所在地。应用材料表示，将投资加

近日，多个半导体产业项目迎来新进展，涉及项目包括浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目、西安第三代化合物半导体芯片与器件产业化项目、国芯RISC-V芯片架构总部等12个集成电路产业项目、至纯科技加码半导体湿法设备模块及零部件研发等项目、积塔碳化硅6英寸线等产业链重点项目。总投资40亿，中欣晶圆12英寸硅片外延项目正式竣工投运据丽水经济技术开发区消息，12月9日，浙江丽水中欣晶圆12英寸硅片外延项目举

近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料

近日，第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资，这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。近年来，氮化镓材料不仅在电力电子和新型显示等领域的应用呈现出爆发式增长。晶湛半导体长期专注于高质量GaN材料的研发和产业化，已建成国内规模领先的GaN外延材料

据《长春日报》报道，目前，位于长春经开区的半导体激光技术创新中心产线建设项目如期竣工，洁净实验室厂房及动力配套系统投入使用，第一款产品实现量产出货。吉光半导体科技有限公司（以下简称“吉光半导体”）副总经理彭航宇表示，该产线建设项目的完工标志着由国家半导体激光技术创新中心长春主中心负责承建的产业共性技术创新平台已具备相关硬件条件。彭航宇还表示，他们正以长春为主要基地，联合国内优势力量申请组建国家半导

英国当地时间12月5日，英国数字、文化、传媒和体育部（DCMS）宣布启动一项可行性研究，旨在寻找支持英国半导体行业的新方法的研究项目以及可能建立一个新的“国家机构”，以促进支撑英国工业的基础设施。DCMS新闻声明显示，该研究还将探讨芯片公司是否需要更好地使用原型设计和制造设施，以解决创新障碍和发展行业；还将探索为初创企业提供更多专业软件工具的机会，以及开发尖端包装工艺的方法。该战略旨在释放英国微芯

半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营

芯片大厂博通与云计算厂商VMware的收购案仍在进行中，近期市场传出收购完成之后，博通将提高VMware的价格。对此，博通CEOHockTan对外回应表示，博通并购VMware将不会导致后者产品涨价。今年5月博通宣布610亿美元收购VMware，仅次于微软以690亿美元收购动视暴雪和戴尔在2016年以670亿美元收购EMC的交易。据悉，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端

据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM&MRAMGroup副主席GurujeeKumaranSwami在2022年奥里萨邦(MIO)秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人DebaduttaSinghDeo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM

近日，粤芯半导体和越海集成2家广东半导体企业完成新一轮融资，为“广东强芯”工程战略助力。粤芯半导体完成B轮融资11月底，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）也于近日正式完成了B轮战略融资。据官方介绍，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设。由广州科创产业投资基金和广东省半导体及集成电路产业投资基金两家知名产业投资机构联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银

12月1日，据报道，意法半导体和Soitec宣布下一阶段的碳化硅（SiC）衬底合作，意法半导体计划在未来18个月内对Soitec的SiC衬底技术进行认证。此次合作的目标是意法半导体在未来的8英寸衬底制造中采用Soitec的SmartSiC™技术，为其器件和模块制造业务提供动力，预计将在中期量产。“向8英寸SiC晶圆的过渡将为我们的汽车和工业客户带来巨大的优势，因为他们加速了向系统和产品电气化的过渡

据江都经济开发区消息，11月30日，百识电子项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行。百识电子项目由南京百识电子科技有限公司（以下简称“百识电子”）投资建设，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后，预计年开票销售8.5亿元。资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，

据常山发布消息，11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目正式封顶。消息显示，浙江大和半导体产业园三期项目自今年7月21日开工奠基以来，历时仅四个多月就完成了工程封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有限公司高纯硅部件项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司氧化铝项目、浙江富乐德半导体材料科技有限公司CVD-SIC项目等三个子项目组成。据了解，项目计划明年5月竣工，全面投产后，第

近日，国内一批半导体项目迎来新的进展，涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。希科半导体SiC外延片投产11月23日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）碳化硅外延片正式投产。据“苏州工业园区发布”消息，希科半导体成立于2021年，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司，主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化，是苏州工业园区重点引进和培育的第三代半导体企

据苏州纳米城消息，11月23日，希科半导体（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）在苏州纳米城III期召开碳化硅（SiC）外延片投产发布会。现场还举行了投资签约仪式，助力公司技术研发和产业化加速推进。据悉，该产品日前通过了行业权威企业欧陆埃文思材料科技（上海）有限公司和某国家重点实验室的双重检测。资料显示，希科半导体成立于2021年8月，坐落于苏州纳米城III区第三代半导体产业园，是一家致力于发

近日，慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微：科创板IPO成功过会11月22日，据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示，广州慧智微电子股份有限公司（简称：慧智微）科创板IPO成功过会。据了解，慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台

据韩媒《ETNews》消息，蔡司（Zeiss）正在韩国建立一个半导体和电子显微镜研发中心，将在4年内投入高达500亿韩元，与半导体制造商和客户合作开发新设备。蔡司韩国创新中心”于23日公开了其光学和光电解决方案业务的状况及其未来计划，该中心于去年8月启用。蔡司韩国公司CEOHyeonseokJeong表示，公司正计划建设电子显微镜研发设施和半导体研发设施。投资将从明年开始，公司有4年480亿韩元的

11月21日，深圳新益昌科技股份有限公司（以下简称“新益昌”）发布公告称，公司与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签署相关投资协议，投资建设新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元人民币，并授权公司管理层全权办理项目相关事宜并签署相关协议。新益昌称，就本次项目投资金额范围内，公司将根据公司战略规划、经营计划、资金情况和协议内容分步实施。公告显示，新益昌半导体智能装备制造基地项目拟

近期，多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（以下简称“甬矽电子”）成功登陆科创板，本次公开发行股票数量6000万股，占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月，聚焦集成电路封测业务中的先进

据外媒报道，为了应对台积电到日本设厂以及电动车时代到来，日本半导体制造设备商正扩大规模盖新厂，在日本国内加强生产体制。VTechnology近日在横须贺的一家工厂和研究中心开始全面营运，投资总额约20亿日元。据了解，VTechnology是一家半导体设备公司，包括检查光罩设备等，但之前一直没有自己的工厂，而是将生产外包。而横须贺厂是公司的第一家工厂。VTechnology总裁ShigetoSugi

11月22日，聚辰半导体宣布，近日，公司自主研发的NORFlash存储芯片产品已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100Grade1车规级验证，并陆续在车载领域应用。聚辰半导体的NORFlash512Kb/1Mb/2Mb/4Mb/8Mb/16Mb/32Mb容量产品全面按照车规标准设计，首批512Kb/1Mb/2Mb/4Mb产品此次获得了第三方权威机构颁发的AEC-Q100Grade1证书。聚辰

尽管半导体行业整体景气欠佳，但是却有一类关键材料陷入供应紧缺。据韩国ETNews报道，半导体光掩膜供应紧缺，多家光掩膜主要供应商在手订单高企，包括Photronics、Toppan、DNP等。以往正常情况下，高规格光掩膜产品出货时间为7天，如今已拉长至30-50天，是原有时长的4-7倍；低规格产品交付时间也较往日增长1倍。业内担忧，明年这一材料价格或较今年高点再涨10%-25%，交付时间或将进一步

11月20日，新益昌发布公告称，公司拟与中山火炬开发区临海工业园开发有限公司签订项目投资协议，投建新益昌半导体智能装备制造基地项目，拟总投资额不低于6亿元。公告显示，该项目主要建设一个半导体智能装备智能制造基地和一个集团研发中心（主要包括研发办公室；实验、检测、检验室）及配套设施，打造规模化、集群化、创新化、品牌化，具有自主知识产权、技术先进、有一定规模的半导体智能装备智能制造产业示范基地。新益昌

近期，半导体领域又迎来一批新的项目开工、签约、落户，包括西人马上海项目、智新半导体IGBT模块二期项目、苏州晶湛半导体总部大楼建设项目、南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目等。拟投资36.5亿元，西人马集成电路项目落户上海据智造金山消息显示，11月6日，上海金山区与西人马联合测控（泉州）科技有限公司成功签约。公开消息显示，西人马上海项目拟投资36.5亿元，建设年产60万片8英寸芯片生产线和6